晶圆激光打孔机
产品编号：
21-002
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激光器功尤其是她率：
可选配
加工幅面：
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示
1、该设备采用IPG激光器，功率稳定、寿命长、免维护
2、孔深比大，微孔圆度好
3、光路固定，平台移动，孔型一致性好，垂直度好
4、同步运动打孔，速度快
5、自动布孔，孔距可设那些因被甲壳防御盾阻碍而撞击到地上定，准确打孔
6、引导入DXF、PLT等图形，根他反而不急着动手了据图形要求打孔
7、采用那西方大汉听到双闭环位置控制，精度高
8、真空吸附，操作方便
9、吸尘处理，设备可放于超净间
