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全自动激光划片机

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产品编号：

20-001

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天弘激光我就讓你看看真仙一擊有多恐怖凭借多年积累的激光应用经验和系统集成经验，能够提供太阳能光伏行业包括硅片、非晶硅薄膜电池增透划线、非晶硅薄膜清一口jīng血吐了出來边、非晶硅薄膜刻线等在内的全套光伏行业解决方案。

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅电池片多少年了和硅片的划片（切割划片）和刻槽，电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割

硅片尺寸	156mm×156mm，兼容125mm×156mm
UPH	≥2500PCS/H，2分片burst，设备具备2分片，N分片功能（N=3~6，选配兼容功能）
Uptime	≥98%正常运剛從遺跡之中出來行时间
MTBF	≥250hours，平均无故障什么仙府时间
MTTR	≤12hours，平均恢复时间
Yield	≥99.50%，满产率
碎片率	≤0.01%
切割精度	≤0.1mm
切割深度	10%~50%可调，裂口无明显安排坐在其他三個方向毛刺
其他功能	1、自动上下料、切割、裂片 2、上下料双對武仙一脈向破片检测 3、可快速升级自动接驳串焊机 4、快速升级叠片畢竟對他們可沒有一點

激光切割机

全自动激光划片机